腾芯微电子完成数千万元A轮融资，深化国产自主可控基础IP研发

　　据悉，顺融天使投资企业苏州腾芯微电子有限公司（以下简称“腾芯微电子”）宣布完成A轮数千万元融资，投资方为元禾控股、得彼投资，顺融资本持续跟投。
　　本轮融资将用于加深公司研发能力，继续扩充高质量研发团队，提升现有IP产品开发产能，增加IP开发种类，增加IP可量产化数量。
　　融资历程
　　2019年6月，完成数百万种子轮融资，投资方为国内半导体IP领域的资深人士；
　　2020年6月，获得顺融资本千万天使轮独家投资；
　　2021年7月，获得深创投数千万A轮投资。
　　成立于2018年6月的腾芯微电子，是一家致力于半导体行业基础IP国产化的公司，也是目前国内本土领先的提供高品质先进工艺存储器IP、先进工艺节点基础IP国产化的供应商。主要开发国产自主可控的基础IP，包括MemoryCompiler、TCAMCompiler、Standardcell、定制SRAM以及其他Memory相关IP。现已成功在国内率先推出有自主知识产权的从12nm到0。18um超过6个工艺节点的IP；产品已经交付国内一线客户，在28nm等工艺节点技术性能指标PPA（速度，功耗，面积）整体领先海外对标公司。
　　掌握关键技术，扛起国产化旗帜
　　基础IP（FoundationIP）是ASICSOC设计中必备的组成部分，作为芯片设计中的基础设施，由于其先进工艺节点的存储器编译器（MemoryCompiler）技术具有极高的专业壁垒，导致该市场在全球都一直处于高度垄断的状态。“腾芯微电子”联合创始团队吴浩和周斌团队曾在亚洲头部IP设计公司拥有十余年的IP开发和IP量产经验，意识到要想在芯片领域摆脱“卡脖子”现状，国内需要一家公司去打破海外的垄断，将IP高品质国产化，填补国内空白，进而实现芯片设计国产化。
　　在半导体发展的过程中，芯片设计复杂程度不断升级，行业分工趋于细化，IP作为深层技术要素，为科技发展提供底层源动力。而恰好吴浩、周斌及其团队已经掌握半导体行业基础IP的关键芯片设计技术及EDA技术，完全可以扛起国产化旗帜。基于此，“腾芯微电子”诞生，吴浩、周斌及其创始团队开始走上了国产替代的道路。
　　近几年，随着国内半导体行业的崛起，本土生态链开始快速发展，国内Foundry和本土芯片设计公司主动拥抱本土生态链。虽然到目前为止，半导体行业基础IP的国产化率还比较低，但国内芯片的迫切需求，恰释放了国产IP市场空前的机遇。这给“腾芯微电子”带来了巨大的发展机会，作为IP生态链上的一个环节，在行业竞争格局高度集中的情况下，“腾芯微电子”探索出了一条属于自己的本土化道路。
　　专注技术，构筑产品质量护城河
　　国内半导体的崛起对整个本土生态链都有促进作用，国内政策的扶持、资本的加持，使得半导体行业的各个环节开始发展。基础IP作为半导体行业的关键核心环节，不仅需要有良性健康快速的发展环境，对“腾芯微电子”来说构建强有力的竞争壁垒，同样是关乎生死的问题。
　　而在IP国产化的进程中，国内芯片企业都面临着三大痛点：高端工艺设计难度大、流片费用高、市场竞争激烈。如果能够将IP快速集成、降低生产成本、产品快速量产面市，企业就能够在国内外产品竞争激烈的市场中拥有强劲的竞争力。
　　“腾芯微电子”的IP电路设计团队和EDA软件开发团队搭建的非常完整，团队成员深耕行业17年以上，掌握先进工艺节点MemoryCompiler相关重点核心技术，可以提供具有国际竞争力的7nm、14nm、22nm、28nm、40nm等技术参数整体领先的先进工艺节点的存储器IP。目前自主研发的28nm全系列MemoryCompiler产品，经历2年时间数次迭代，由于PPA技术高于国外领先公司及更好的本土化服务，已经交付国内头部设计公司及CPU公司，赢得了客户好评。团队在技术研发深度、量产经验广度两个维度上，为“腾芯微电子”构筑稳健的持续输出能力。
　　对于产品的打磨也是验证企业竞争力是否稳固的手段之一。IP产品成熟度的一个关键要素就是IP验证流程，“腾芯微电子”已建立包括Bitcell验证、highsigma蒙特卡洛验证、物理验证、功能验证、EDAModel验证、EMIR验证在内的7大IP验证流程，为筑起产品质量的护城河。“腾芯微电子”还拥有一套集百万task的验证系统，此套流程建立于上百套IP开发以及上千套ASIC使用的经验积累，同时包括国内优秀IC设计客户的使用反馈。通过该流程多维度的仿真验证，在交付前能保证流片一次成功率。
　　国产化替代的空间还很大，“腾芯微电子”作为IP生态链上的一个环节，一直致力于“打造更高品质的IP，赋能客户，成就客户”。现运用在客户服务、技术沟通上的优势，已与国内大批Foundry积极建立了良好的合作关系，利用客户网络效应建立起上下游生态体系，与客户实现双赢。
　　投资人观点
　　本轮领投方元禾控股投资一部副总经理金光杰表示：
　　元禾控股持续关注半导体产业，尤其是位于苏州工业园区的优秀企业。当前国内芯片设计公司，从过去基本都是小型模拟芯片公司，发展到现在越来越多的大型数字芯片公司崭露头角，对存储IP的需求爆发式上升。同时，国内越来越多的晶圆厂，也需要更加优秀的自主可控IP公司配套。良好的产业基础，为腾芯的发展提供了广阔的空间。恭喜腾芯完成本轮融资，也预祝腾芯在未来更广阔的空间，做出更伟大的事业。
　　本轮投资方顺融资本投资总监毛梦涛表示：
　　感谢本轮融资方元禾控股以及得彼投资对腾芯微电子的认可，顺融本轮也选择在本轮继续加码。从2年前顺融资本参与腾芯微电子的天使轮投资开始，腾芯微电子经历了快速的发展。在产品端，公司在基础IP上持续提升性能，目前产品几乎能够适用于所有主流工艺节点，另外TCAM、其他Memory相关IP产品也已经面世。在市场端，公司已经成为了几家主流晶圆厂和大型设计公司的重要供应商。我相信凭借团队在产品研发上坚持不懈地努力，以及在市场开拓上不断地突破，腾芯微电子有潜力成为一家深受市场认可的IP供应商！
　　本轮投资方得彼投资基金经理朱磊表示：
　　基础IP属于半导体的底层技术，技术壁垒和生态性要求都很高，是半导体国产化的深水区。腾芯微电子团队同时掌握两大核心技术平台，曾经为世界级客户服务，量产过先进工艺节点的IP，在产品线定位和市场布局方面更加注重本土化，以持续创新的迭代能力服务客户，已经受到多个领域标杆性客户的认可。随着国内外晶圆厂建设的兴起和工艺演进，基础IP的需求也将迅速提升，公司的成长空间巨大。我们相信腾芯能够稳扎稳打，精益求精，成为全球领先的IP供应商。祝愿他们！