6月22日,联发科发布了全新旗舰芯片天玑9000,该SoC是联发科去年11月推出的4nm旗舰芯片天玑9000的小升级版本,或者说是超频版本,两者都采用了ARMV9架构及4nm制造工艺,但是却将单个超大核CortexX2的频率从3。05GHz小幅提升至3。2GHz,3个CortexA710与4个CortexA510核心则保持频率不变。GPU则还是MaliG710MC10,但是拉高了GPU频率,使得整体性能提升5,GPU性能提升10。 联发科官方表示,搭载天玑9000的手机最快将于2022年第三季度上市。虽然这次联发科天玑9000只是天玑9000的小升级款,但是凭借着联发科这么多年打下的好口碑,不久后应该有不少终端厂商会宣布采用天玑9000芯片。 整体性能的提升,意味着无论是跑分还是游戏等高负载场景,天玑9000都能爆发出更强的峰值性能。 天玑9000同样支持LPDDR5X内存,内置8MBCPU三级缓存以及6MB系统缓存,还集成了5G基带与AI处理器APU590,可以在一些要求极低功耗的使用场景能发挥重要作用,比如智能息屏显示、注视屏幕常亮等。 联发科此次的升级很难不让人想到同样使用台积电4nm、单个超大核x2的高通新旗舰SoC骁龙8。虽然它提升幅度并没有像骁龙8Gen1升级到骁龙8Gen1这么明显,但是天玑9000的发布依然是针锋相对死磕骁龙8,如无意外,相信在今年底之前的这一波旗舰手机竞争中,他们俩都会成为各自阵营的顶尖“军备”。