重磅！AppleiPhone15新爆料：搭载3nm旗舰芯解决

　　哈喽，您好！我是原呵呵，点点关注吧，更多精彩内容等着您
　　大肆宣传的iPhone14的发布几乎没有尘埃落定，但围绕苹果的下一代旗舰设备预计将于明年推出已经有很多议论纷纷。
　　这并不令人意外，因为Apple开发未来的产品，并为其硬件和软件制定了广泛的路线图。
　　早期的报道表明，iPhone14系列，特别是Pro型号，在消费者中很受欢迎。离开现在，展望未来，苹果的下一个旗舰手机系列，大概被称为iPhone15，预计将于2023年9月推出。
　　到目前为止，这是我们所知道的尽管这些仍然是非常早期的谣言。
　　设计：所有iPhone15型号都使用药丸和孔组合
　　2017年的iPhoneX（当时引入了高度极化的刘海）和几年前的iPhone12（回归上一次出现在iPhone5中的标志性几何设计）在iPhone设计上发生了一些最显着的变化。
　　今年，这个缺口最终被药丸和孔洞取代，尽管仅限于iPhone14Pro机型。这为DynamicIsland功能提供了动力，允许用户在一个显示器中访问多个功能。
　　某公司的首席执行官罗斯杨表示，明年，苹果倾向于在整个iPhone15系列中使用这一功能。
　　是的，首席执行官罗斯杨预计将在15上的标准型号上使用。由于供应链无法支持，因此仍不期望在标准型号上使用120HzLTPO。
　　看来，Apple正在使用iPhone14Pro和ProMax来测试DynamicIsland的接收方式，以及它可以做些什么来进一步改进它。
　　虽然屏幕内指纹扫描仪的传言也在流传，但目前还没有更多细节。
　　相机升级：潜望式变焦镜头
　　去年12月，以泄露高度可靠的苹果相关新闻而闻名的郭明池已经提出了这一点。
　　根据分析师MingChiKuo的说法，iPhone14将配备一个48MP摄像头，可以录制8K视频。他预计2023年iPhone15将配备潜望式镜头，这将显着提高光学变焦
　　潜望镜镜头是一种允许更大光学变焦的装置，无需太技术化。这使用实际硬件以更好的质量放大图像（与依赖软件的数字变焦相反）。
　　少数智能手机制造商已经在他们的手机中引入了这项技术，包括三星电子、华为技术和Oppo。
　　郭先生此前曾预测，潜望镜镜头将出现在iPhone14中但显然，这并没有发生，因此该功能可能会出现在该设备的下一次迭代中。
　　一年多前，他还表示，2023款iPhone将采用无孔、无边框设计，尽管目前还没有这些更新。
　　分析师MingChiKuo认为，如果发展顺利，2023年至少有一款iPhone将采用无缺口或无孔设计、显示屏内TouchID和潜望式长焦摄像头
　　闪电接口将被USBC取代
　　自十年前的iPhone5以来，Apple一直使用其专有的Lightning端口和连接器。关于苹果将其转换为USBC的说法已经存在了几年，当该公司将其集成到2018年的iPadPro中时，猜测加速了。
　　然而，距离iPad的switch和iPhone至今仍使用Lightning已经过去了五年。众所周知，Apple非常保护其专有技术，这对于确保其控制其生态系统的安全性非常重要。
　　iPad现在使用USBC是一个明确的信号，表明苹果愿意彻底改变。但它可能会推迟改变，因为它正在研究如何处理与闪电相关的库存和制造。
　　据报道，几位消息人士向郭先生和彭博社技术记者证实，iPhone转向USBC不是是否的问题，而是何时的问题。
　　根据分析师MingChiKuo的说法，苹果可能会在明年的iPhone15系列中放弃闪电并改用USBC。郭说，最新的供应链调查表明，苹果明年将转向USBC。你想在iPhone上看到USBC吗？
　　郭先生表示，其他苹果产品包括AirPods、MagSafe配件和魔术鼠标也可以切换到USBC。
　　据分析师MingChiKuo表示，除了USBC的iPhone外，苹果还计划与其他产品一起切换到USBC，包括AirPods、MagicMouse、MagSafe电池组等。看起来苹果最终会开始扼杀闪电端口。这是个好举动吗？
　　再加上欧盟关于电子设备输入标准化的新法规正在给设备制造商带来压力，Apple转向USBC将是不可避免的。
　　还要记住：Apple对USBC有自己的看法，其Thunderbolt技术用于Mac。因此，我们可以推测该公司正在努力使其USBC脱颖而出，就像它对其他现有技术所做的那样。
　　升级到3nm芯片
　　iPhone14Pro和ProMax使用Apple新的A16仿生芯片，该芯片采用4纳米工艺制造。不久前，智能手机制造商在他们的设备中使用了10nm处理器，但他们发现它们可以做得更小，同时性能和效率更高。
　　在半导体行业，纳米不是指芯片的实际尺寸，而是指其中晶体管之间的距离；数字越小，可以容纳的晶体管就越多。这使得芯片更强大、更高效，但它们的生产成本可能更高。
　　消息人士透露，苹果准备在明年“走低”一步，因为它准备在iPhone15上使用其主要供应商之一台积电（TSMC）的3nm芯片。
　　然而，报告称，与今年非常相似，升级将仅限于高端iPhone15手机预计将再次成为Pro和ProMax，还有一些关于“Ultra”设备的传言。
　　该行业已经开始转向更小的芯片。三星是全球最大的手机制造商，也是苹果在智能手机市场的主要竞争对手，6月份宣布已开始生产自己的3nm处理器。
　　在此过程中，三星在制造3nm芯片方面击败了台积电。后者此前曾宣布将于2022年下半年开始生产3nm处理器，苹果是其第一个客户。
　　这家韩国公司表示，与5nm芯片相比，3nm芯片可以实现高达23的性能提升和45的功耗降低。最后一点与下一代iPhone可能最大的性能更新之一有关。
　　降低功耗
　　根据半导体制造商提供的数据，随着苹果计划使用台积电的3nm芯片，iPhone15Pro机型有望更加节能。
　　与N5〔5nm〕技术相比，台积电的3nm技术将提供“高达70的逻辑密度增益、高达15的速度提升和相同的速度”，其网站说。
　　供应链行业的挑战已经打击了苹果及其同行的生产能力是否会在明年持续存在仍是未知数。然而，台积电表示，新芯片的量产时间定于2022年下半年。你期待吗？
　　喜欢本文的朋友记得打赏哦，也别忘了转发、点赞、评论和关注哦