“针对2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情,并提出对2023年半导体产业发展的十大预测。 本文梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络,可以分为五个阶段,2023年国产化将从4。0向5。0推进: 国产化1。0(芯片设计):2019年以信创软件(操作系统)和芯片设计(数字芯片、模拟芯片)几大类为主。 国产化2。0(晶圆制造):2020年以晶圆代工和周边产业链,主要以中芯国际、封测链、设备链为主。 国产化3。0(设备材料):2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主,比如前道核心设备和黄光区芯片材料。 国产化4。0(设备零部件、EDAIP、材料上游):2022年以零部件和EDA为主,进入到国产链条的深水区,最底层的替代。 国产化5。0(中国半导体生态系统):2023年以后,将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标。 01 成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军 02 全球半导体产业政策进入密集区 03 Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术 04 FDSOI将为国内开启先进制程大门提供可能 05 RISCV将引领国产CPUIP突破指令集封锁 06 反全球化持续,中国半导体内循环开启 07 终端厂商及设计公司向产业链前端渗透 08 智能座舱将成为电车智能化主战场 09 芯片去库存继续推进,周期拐点已至 10 国产化5。0推进,建立中国半导体生态系统 本文提供的信息仅用于一般指导和信息目的,本文的内容在任何情况下均不应被视为投资、业务、法律或税务建议。