王煜全要闻评论通用福特造芯片，台积电说，该车企付钱了热传聚热

　　你好，我是王煜全，这里是王煜全要闻评论。
　　路透社8月3号发了一个消息，说困扰了全球整整两年的芯片供应短缺出现了缓解的迹象，这是好事儿。不过呢，芯片产业也发生了很大的变化，而且可能是革命性的和永久性的。
　　什么样的变化呢？那就是汽车芯片的市场在高速增长，而且产业关系和以前不一样了。以前很多芯片企业干苦活儿累活儿，要投钱建厂、要买复杂精密的设备、要高薪雇人研发，这些都是台积电这样的芯片厂商包了，汽车厂商直接去拿货就行；但现在不一样了，这些苦活累活，汽车厂商要自己下场干了。
　　现在的汽车厂商要想有稳定的芯片供应，要跟芯片厂签长期协议，先交一笔巨额定金，相当于告诉你，我是玩儿真的，中间是不会跑的；有的汽车厂商为表诚意，提前把整个产线买下来，锁定产能；汽车厂商还要组建自己的芯片工程师团队，参与设计和制造，每天盯着产线量产。
　　这带来的变化就是，在芯片短缺的时候，压力都在芯片制造商身上；而未来这些压力、风险和大量成本投入，汽车厂商也得一起来扛了。
　　最近在硅谷举办的一次会议上，台积电的CEO魏哲家对合作伙伴和客户开玩笑说，芯片短缺这两年，每家车厂的高管都不停地打电话给他，各种套近乎，各种称兄道弟，好像人人都是他最好的朋友一样。而在此之前，他从来没接到任何一位汽车企业高层的电话。
　　有一次，一位车企高层给他打电话，要求紧急下单25片晶圆，也就是芯片的原材料。台积电的回答是：抱歉，我们现在的晶圆是2。5万片起步。这么看来，在产线吃紧，芯片需求巨大的背景下，车企在芯片厂面前没有太大的话语权，怪不得要想方设法搞好关系，才能保证未来的芯片产能。
　　魏哲家的话体现的是整个汽车产业链的变化。传统汽车产业是一个等级森严、高度分工的体系，车企把大多数零部件外包给核心供应商，也就是Tier1，Tier1再往下层层外包。一家大型汽车集团，从原材料到最后组装成汽车，几千家供应商肯定是有的。
　　这个产业结构在新能源车时代被打破了，车企跨过Tier1、Tier2，直接找上了最上游的芯片制造厂。包括通用、福特、大众、日产和菲亚特克莱斯勒这些传统大厂，都这么干，无一例外。
　　为什么这些车企宁愿付出巨额成本、自己承受风险的代价，也要握住芯片的主动权呢？
　　这主要有两个原因。一个是因为芯片的量大大增加了，另一个是芯片集成到车里的难度和过去不可同日而语了。
　　汽车产业正在从传统机械结构的燃油车，变成一个电动化、智能化的电子产品。把芯片焊在一块金属上的部件叫PCB板，一般的燃油车需要的PCB板不到1平方米，而一辆新能源电动车的PCB板用量高达5到8平米。这导致车企的芯片用量大大增加，你今天不抓紧锁定产能，那下次轮到你的时候可能是两年后了。
　　芯片的量大只是一个原因，更重要的是在芯片与汽车深度集成的过程中，需要有更多的软件技术，这对车企的研发能力水平提出了更高的要求。
　　传统燃油车里的每一颗控制芯片都有一套对应的软件，每增加一个功能，就会多加一颗芯片和一套软件的子系统。而电动车的要求更高，因为包括座椅、雨刷器、车门、车窗所有的硬件都要跟芯片连起来，车门成了电动车门，座椅成了电动座椅，连刹车踏板踩下去的力度、驾驶员有没有紧握方向盘，都可以通过电信号来感知了。
　　如果你把电动车拆开的话，会看到密密麻麻的像蜘蛛网一样排列的线束，连起来长达好几公里，它们负责把汽车的每一个硬件部位跟芯片连接起来，背后就是一套复杂的软件控制系统。车企通过改写软件的代码就能改变硬件的功能，像手机一样不断OTA升级，来实现软件定义汽车。
　　现在的车企已经到了智能化竞争的阶段，算力有多强、AI有多智能、可以实现哪些丰富功能、甚至未来的自动驾驶能力，这些成了竞争的坐标系。
　　怎么用尽可能少的芯片来管理控制整个汽车的所有功能，是拉开车企之间技术水平的关键。汽车功能的实现是软件控制的，而芯片硬件里晶体管的排列布局设计也是软件决定的。背后有大量的研发投入，这些都要车企亲自参与，整个汽车的软件设计、芯片设计和制造才能顺利实现。
　　这就是为什么现在的车企都在从谷歌、苹果、亚马逊这些IT科技企业里挖人，都在加大芯片的研发投入的原因。大众汽车的一位高级经理就说：我们已经全面深入到芯片产业里了，从某种程度上来看，我们就是一家芯片半导体公司。
　　这就是一次产业的巨变，传统车企已经感受到危机，纷纷开始行动了。这么多车企参与智能化竞争，谁会成为最终的赢家，我在科技特训营里给出过分析和判断，如果你感兴趣，欢迎加入我们。
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　　王煜全要闻评论，我们下周见！