今天,高通正式发布了旗下的三款全新SOC产品,它们分别是骁龙425435625。其中,骁龙425是四核心设计,其余二者为八核心设计。 规格方面,骁龙425采用四核心CortexA53架构设计,基于28nmLP工艺制造,主频1。4GHz,GPU为Adreno308,最高支持1600万像素摄像头以及1280800分辨率显示屏,集成X6LTE基带(LTECat。4全网通)。 其余规格还包括LPDDR3667MHz内存、eMMC5。1闪存、QC2。0快速充电、802。11ac无线网络以及蓝牙4。1等,未来的具体型号为MSM8917。 骁龙435则升级到了八核心CortexA53架构,主频1。4GHz,同样是28nmLP工艺制造,GPU为Adreno505,最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏,集成X8LTE基带(LTECat。6全网通)。 其余规格还包括LPDDR3800MHz内存、eMMC5。1闪存,QC3。0快速充电、802。11ac无线网络以及蓝牙4。1等,未来的具体型号为MSM8940。 骁龙625也是一颗八核心CortexA53架构产品,主频达到了2。0GHz,制造工艺为14nmLPP,GPU为Adreno506,最高支持2400万像素摄像头以及19001200分辨率显示屏,集成X9LTE基带(LTECat。7全网通)。 其余规格包括LPDDR3933MHz内存、eMMC5。1闪存,QC3。0快速充电、802。11ac无线网络以及蓝牙4。1等,未来的具体型号为MSM8953。 骁龙625无论是制造工艺还是技术规格,相比联发科的HelioX10几乎都死碾压状态了,不知道联发科会推出何种产品来应对。