今年2月,NVIDIA公司公布了ARM架构移动SoC片上系统处理器的未来计划,预告将在年底推出第三代Tegra。今天,代号“ProjectKalEl”(超人原名)的Tegra3,也是全球首款移动四核心处理器终于正式揭开了面纱。 Tegra3仍采用台积电40nm工艺制造,四核心最高频率1。3GHz,单核最高1。4GHz,CPU性能最高可达Tegra2的5倍,“已达PC级别,赶超Core2DuoT7200”。内部集成12核GeForceGPU,GPU性能是Tegra2的3倍,并支持3D立体显示。同时,其四核功耗也比双核的Tegra2更低。 Tegra3核心图 从之前曝光的信息中,相信大家已经了解到了Tegra3的最大秘密:第五个核心。名为“四核”的Tegra3实际上内部包含了5个CPU核心,其中一个被称为“CompanionCPUcore”协核心。NVIDIA将这种架构称为vSMP(可变对称多处理,VariableSymmetricMultiprocessing),已经申请了专利。