30亿收购惠普园区，苹果自研芯片不再看高通脸色？

　　8月2日，苹果公司证实已斥资4。45亿美元（约合人民币30亿元）购买了位于美国加州占地27万平方米的庞大园区。业内认为，这次收购明确了苹果公司坚定研发基带芯片和其他无线工程的决心，但苹果长期受制于高通芯片的经营状况或许还不能因此得到解决。
　　苹果花30亿，加快自研基带芯片
　　据外媒报道，苹果公司买下的这块27万平方米的地皮，位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多，也是苹果在圣地亚哥购买的第一笔商业地产。多年来，苹果一直在圣地亚哥经营零售店，2018年开始在当地建立工程业务，2019年苹果曾给出承诺“2022年之前要在圣迭戈建设可容纳1200人的无线技术枢纽计划。”之后苹果又在大学城、兰乔贝尔纳多租了几幢办公楼。
　　到2021年，苹果加倍下注，承诺2026年将当地员工人数增加到5000人以上。而苹果近年来之所以采取这些动作，都是为了保证苹果智能手机设计自己的蜂窝调制解调器，以摆脱对高通的依赖。
　　为摆脱高通，苹果花10亿美元联合英特尔
　　从iPhone4S开始苹果就在使用高通研发的基带芯片，为此苹果需要向高通支付高额的专利授权费。2017年，苹果不堪高昂的专利费，在美国和英国起诉高通，希望重新进行专利授权费用的谈判，但双方没有谈拢。随后苹果向美国联邦贸易委员会（FTC）起诉高通滥用市场支配地位，强迫苹果使用其基带芯片，以及不合理的芯片专利技术费用，并停止了向高通付专利费。
　　与高通“撕破脸”后，苹果为了应对5G基带供应难问题，在2019年7月宣布以10亿美元收购英特尔“大部分”手机基带芯片业务，英特尔用名下2200名员工为苹果组建了一支由硬件和软件工程师组成的团队，通过开发蜂窝调制解调器，摆脱高通昂贵专利费的钳制，这也是苹果自研基带芯片的正式开端。
　　但由于自研5G基带芯片在原型机上发热的问题一直没能得到解决，苹果只能选择在2019年与高通和解，并重新签订了一份长达6年的专利授权协议。
　　此前知名苹果分析师郭明錤爆料，苹果5G基带芯片研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone5G基带芯片的独家供应商，为该款机型提供100的基带芯片，而不是高通此前预估的20。
　　研发受阻，苹果转向Mac芯片
　　一份来自FossPatents的报告曾指出，苹果自研5G基带芯片失败是因为会侵犯高通的两项专利。对此，电子创新网CEO张国斌表示：“这两个专利一个是让用户通过短信拒绝来电，另一个是关于应用程序切换界面的专利，跟5G无关。至于苹果的基带研发受阻，听说是一些场测没有完成。”
　　另据第一财经的报道，苹果收购英特尔基带芯片团队后，在整合过程中面临挑战，导致人员流失严重，加上其他因素可能拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。
　　在5G基带芯片研发受阻和缺芯的背景下，未来苹果或许只能集中资源开发一条芯片线Mac芯片。
　　相较于5G基带芯片，Mac芯片的功能强大，不仅能应用于其它虚拟现实设备，也有助于苹果在元宇宙的布局发展，能更快让苹果公司受益。因此，今年6月底有消息称，苹果2023年即将推出的MR头显或将搭载M2芯片，此后将会把重心放在研发新的Mac系列芯片上。
　　与此同时，苹果公司也在继续扩大其国内外业务，推动自研芯片的发展。就在上个月，苹果在以色列耶路撒冷建立了新的开发中心，用于研发未来的Mac处理器。
　　不过，苹果公司一直头疼的自研基带芯片问题仍然没能获得显著进展，由于在通信领域上缺乏相关经验，同时基带芯片研发也是一项具有挑战性的工作，因此苹果想要用上自家的基带芯片，恐怕还需要一段时间。