美国升级芯片战重创全球半导体产业

　　最近，美国对华芯片战大有升级之势先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。
　　近年来，美国打击中国芯发展的动作从未停歇，一边精准打压对华半导体产供链，一边构建去中国化的半导体产业链联盟，图谋在先进半导体产业上彻底甩开中国。无论是拉拢韩国建立技术同盟，还是与韩国、日本和中国台湾地区建立芯片四方联盟，亦或借由美日印澳四边机制印太经济框架等机制建立半导体产业链小圈子，美国通过把政治化、阵营化、武器化的手段引入半导体产业，企图搭建美国主导的封闭产供链循环，从而弥补其在芯片制造领域的短板，维护其在全球芯片产业的优势地位。
　　然而，美国大张旗鼓的对华芯战术，也是伤敌一千自损八百。最近，美国知名芯片制造设备供应商泛林集团宣布，受最新一轮对华芯片制造设备出口禁令影响，集团将解雇1300名全职员工，未来两个季度还计划解雇1400名临时员工。全球光刻机巨头荷兰阿斯麦控股公司最近警告，禁止向中国出口半导体制造设备，可能导致半导体价格上涨。美媒分析，在美国政府对中国芯片和半导体等行业实施蛮横打压后，许多美国公司深受其害，包括电子设计自动化工具开发商、芯片设计商、晶圆制造设备生产商、芯片制造商本身等。
　　美国所谓打压中国先进半导体产业，却把全球半导体产业链、供应链拖下了水。半导体产业是高技术和知识密集型产业，早已形成联系紧密的全球半导体产业链。据专业人士估算，基于专业化分工，半导体产品的整个生产过程需要跨越各国边境70次以上，全程达到100天。尽管美国半导体产业基础较强，但在制造能力特别是先进制程工艺上较为薄弱，严重依赖东亚地区。即便美国极力引导先进芯片产供链转向美国主导的小圈子区域化发展，但全球半导体相关产业的地区分布和相互依赖局面很难被改变。美国强力重塑去中国化的半导体产业链，重创全球半导体产业。
　　芯片是全球未来产业的核心，芯片产业的发展离不开全球各国共同参与。近年来，美国采取一系列单边行动，相继出台《创新与竞争法案》《2022年美国竞争法案》《芯片和科学法案》，利用科技霸权，巩固本国技术领先优势；对盟友恩威并施，诱逼英特尔、台积电、三星等芯片制造企业赴美设厂，极力确保美国在芯片领域的全球领导地位。
　　短期看，美国确实给中国的芯片产业及相关产业发展制造了麻烦，收获了现实利益。但长期看，美国歇斯底里地打压，倒逼中国芯片产业不断突破，让自己失去了巨大的中国市场，最终会极大削弱美国科技企业的创新意愿和创新能力，损害全球芯片产业发展。（高乔）