中国月砍60亿颗芯片，美国芯片压力山大，高通已被迫转型热文聚

　　华为发布的mate50手机搭载了高通为它定制的最新款骁龙8G1芯片，这凸显出美国芯片承受的压力，中国大举减少芯片采购量，迫使高通等诸多美国芯片企业已不得不开始转型。
　　据公开的数据显示前7个月中国进口的芯片数量减少了430亿颗，相当于每月减少采购60亿颗芯片，凸显出中国芯片自给率在快速提升，对海外芯片的进口量在稳步减少，这自然让占全球芯片市场近五成份额的美国芯片造成了巨大的影响。
　　芯片产业是美国制造业当中剩下的为数不多占有优势的产业了，然而自2019年以来由于众所周知的原因让美国芯片享受近两年的好日子，美国芯片的业绩因此持续上升，但是到了今年以来芯片行业的好日子被终结。
　　PC、手机、电视、汽车等行业都在衰退，芯片开始供给过剩，尤其是占全球芯片采购份额高达六成的中国制造业稳步缩减芯片采购量，导致美国的射频、模拟芯片等行业遭受重击，芯片库存高企，乃至于不得不大举降价抛售，最高降价幅度达到九成，可见它们清理库存的压力多么大。
　　高通作为美国芯片行业的佼佼者，同样面临着压力，高通曾长达近十年时间居于全球手机芯片老大的位置，然而2019年中国手机大举缩减了对高通芯片的采用比例，而增加了对中国台湾联发科芯片的采用比例，由此高通自2020年首次失去了年度手机芯片王者的地位。
　　正是由于联发科的压力，高通获得许可向华为供应4G芯片后，高通每次都积极为华为定制4G芯片，只是此前它都没有将最新款的芯片定制给华为，直到这次将刚发布不久的骁龙8G1芯片定制给华为，凸显出高通的焦虑。
　　除此之外，高通似乎已感受到在手机芯片行业无法再度复兴，已开始向服务器芯片、PC处理器市场转移。进军服务器芯片市场，高通早在2018年就曾尝试，但是仅仅一年时间就宣布失败；至于PC处理器，虽然高通推出PC处理器骁龙8CX已有三代，但是却并未取得可喜的进展。
　　如今的高通在创新方面已日渐乏力，它推出的手机芯片、PC处理器都采用了ARM的公版核心，在性能方面提升缓慢，更受到功耗过高的困扰，导致连续两代高端芯片都备受诟病发热量过大，PC处理器骁龙8CX系列更是弱鸡，与Intel的处理器差距甚大，没有太大的用途。
　　可以说高通的困境正是如今美国芯片行业的写照，技术创新鲜见，只能依靠其他手段来争取市场，然而近两年中国芯片已陆续在服务器芯片、射频芯片、滤波器等行业打破空白，快速替代美国芯片，导致美国所采取的其他手段非但不能迫使中国制造业采购更多美国芯片，反而在中国芯片不断打破空白后提升了芯片自给率，减少了对美国芯片的采购量。
　　到如今中国每个月减少的芯片采购量更是达到了60亿颗之多，显然出乎美国的意料，业界认为美国芯片如今大势已去，它的做法影响了全球芯片供应链的正常运作，最终导致的结果是美国芯片损失了千亿美元的收入，并且损失还在扩大之中，如此结果可谓捧起石头砸自己的脚。