光刻机都救不了华为？工信部正式发声，任正非果然没说错

　　众所周知，光刻机的问题一直以来都是我们在芯片半导体领域内存在的最大的短板，作为芯片制造的重要设备之一，光刻机的重要性毋庸置疑。可以说，光刻机的精度，将会直接决定芯片的精度。
　　一台好的光刻机，才能够制造出精度最高，良品率最高的芯片。但是在光刻机的问题上，一直以来我们都没有办法解决，原因自然就是因为光刻机的制造难度非常大，高端光刻机是最为顶级的生产设备，集成了上百种最为先进的技术，光是零部件就有上万个，而每一个零部件都需要工程师们进行上千次甚至是上万次的调试，这才能够保证最后生产出来的芯片良品率达到最高。
　　全球最为先进的生产技术，掌握在荷兰的ASML手中，其CEO曾经说过，即便是将图纸交到你们的手中，你们也制造不出一模一样的光刻机来。这并不是吹牛，而是事实，你看，手中掌握着最先进的技术优势，不管你怎么吹牛，人们都只会觉得这是一种实力，一种嚣张的资本。
　　不过可惜的是，即便是ASML，其每年的产能也并不高，一年大概在3040台左右，由于光刻机的制造难度，再加上是几万个零部件分别来自全球各国，后续制造过程中的良品率堪忧，所以导致这种光刻机的研发成本非常高，每台光刻机的售价能够达到1。2亿美元
　　而在光刻机方面，前段时间我们迎来了好消息，中国已经成功研发出了28nm精度的光刻机，这就意味着我们已经逐渐掌握了光刻机的制造原理，而我们接下来只需要在各方面进行改进，追求更高的精度就好了。不过至于究竟还需要多久才能够彻底攻克这种技术难关，这个还真的不好说，毕竟科技研发这种事情也不是过家家，不是张口就来的事。
　　国产28纳米光刻机的问世，给中国芯片带来了希望，同时也让华为看到了希望，只要有了光刻机，那么华为海思所研发的芯片就能够代工出来。但是光刻机真的可以救华为吗？
　　讲真，未必。芯片制造是一个极其复杂的过程，包括设计、光刻以及封装。目前我们在光刻、封装、芯片设计方面都取得了不错的成绩，但是在芯片设计软件上，我们还是存在短板的。
　　华为能够设计出3Nm芯片不假，可是这种设计是非常依赖于美国EDA软件设计的，所以，在芯片设计软件领域之中，这种EDA软件才是这种芯片制造的根本。其实在这种领域之中，中国工程师的芯片设计能力一点都不亚于国外设计师，但是我们是必须基于这种设计软件的前提下，才能够制造出来的。所以，这就意味着，我们在芯片设计软件方面被卡了脖子。
　　芯片禁令实施之后，人们将关注的重点都放在了光刻机上面，但即便是我们在高端光刻机的问题上取得了突破，生产也能够顺利进行下去，按照美的德行，一定会相近一切办法阻止我们发展芯片，这个时候，EDA软件就会成为他们手中的一张王炸，一旦美开始禁止国内使用这种EDA软件，那么中国即便是研发出了光刻机，也基本上没用。所以才说，光刻机是没什么用的，也救不了华为。
　　不过好在，现在工信部已经正式发声，表示，在今年，我们在解决芯片的时候，第一要务就是要推动国产EDA、CAD等等工业软件的发展，为国产芯片将来的发展打下坚实的基础。
　　不过要知道，这种行业研发周期长，回报率低，可却是芯片研发之路的最重要的一步，同时也是第一步。所以对于我们来讲，将来的发展还是任重而道远。
　　任正非曾经说过，中国的芯片制造，要向上捅破天，向下扎到根。所以才说任正非果然没有说错，我们在芯片制造上，一定要从头开始，稳住脚步，扎扎实实地走好每一步。只有这样，我们在将来的发展之中，才能够获得更好的突破。