【限免阅读】新一代电子信息产业日报：GPU短缺情况至少会持续

　　服务器厂商：GPU短缺情况至少会持续到明年
　　6月2日，从行业人士获悉，受大模型热潮提振，算力市场需求旺盛，算力服务器呈现持续紧缺状态，配货周期偏长。服务器厂商预计普遍要等6个月以上才能拿到最新的GPU，GPU短缺情况至少会持续到明年。数据显示，以GPU为主的人工智能算力近年来呈快速增长态势。2016年，整个算力结构中，国内人工智能算力比例只占3左右，而到2022年该比重已超50。
　　（上证报）
　　多家头部企业高薪招聘AI大模型领域人才“做得出”且“用得好”是关键
　　在2023届高校毕业生就业促进周期间，教育部依托国家大学生就业服务平台密集举办14场线上招聘活动。根据猎聘大数据研究院发布的《2023届高校毕业生就业数据报告》，AI大模型领域用人需求量增长较快，特别对硕博应届生的需求增长率较为可观。有教育行业人士表示，AI大模型研究领域属于小众教育范畴，特别是AI大模型开发方向上的硕博常年招生人数较少，当下供小于求格局较为突出。但是长远来看，“做出大模型”的人才需求“井喷”状态缺乏可持续性，而“用好大模型”的人才需求则会水涨船高，建议新生和毕业生均应结合自身优势和市场需求，找准自身发展定位。据上述就业数据报告，在2023届博士应届生需求增长最多的TOP10新赛道中，AI大模型、智能制造、新能源、对话机器人、芯片、人工智能等位居前列，分别同比增长430、290。32、235。21、220、209。09、112。50。
　　（证券日报）
　　政策加码人工智能通用大模型加速落地创业公司加快上市步伐
　　人工智能产业迎来地方性政策密集支持。仅5月30日、5月31日两天，就有北京、上海、深圳等地接连出台政策举措，积极布局人工智能产业。事实上，近年来，浙江省、广东省等地已持续落地多项政策，以助力人工智能产业发展。从资本市场来看，已有400多家上市公司布局人工智能产业。数据显示，截至6月1日收盘，人工智能概念板块共有437家A股上市公司，覆盖AI机器人、芯片技术、语义分析、智慧教育、智慧医疗、智慧交通等多个领域。其中，市值在千亿元以上的有7家。
　　（证券日报）
　　行业研究：到2032年预计人工智能市场规模将达到1。3万亿美元
　　6月1日，OpenAIInc。的ChatGPT和谷歌的Bard等以消费者为中心的人工智能（AI）系统的发布将推动长达十年的繁荣，推动生成式AI市场从去年的400亿美元跃升至2032年的1。3万亿美元。根据MandeepSingh带头的彭博行业研究分析师的一份新报告，未来十年该行业的复合年增长率可能达到大约42，首先是由训练基础设施驱动，然后由大型语言模型推理机、广告和其他服务推动。该报告称，亚马逊的云部门、谷歌母公司AlphabetInc。、英伟达，以及在OpenAI上已投资数十亿美元微软，可能位列人工智能热潮的最大赢家。
　　（彭博社）
　　业内预计今年全年DRAM位元产出可能持平或负增长存储芯片中下游库存已降至健康水位
　　6月1日，存储芯片业内预估，DRAM行业在三大厂均进行减产或缩减资本支出下，今年全年DRAM位元产出可能持平或负增长，但减产到实际产出减少要4个月，所以实际效果显现还要再等约一季左右。但也因为减产速度跟不上需求下跌速度，目前整个存储芯片上下游中（尤其是DRAM），原厂的库存水位相对较高，而中下游在经过长达逾四季的跌价下，库存都已降至健康水位。市场期待，一旦下游如渠道商、贸易商或模组商出现较有量的回补采购需求，推动报价反弹，有望推动市场快速明显复苏。
　　（MoneyDJ）
　　韩国5月半导体出口额为73。7亿美元同比下跌36。2
　　根据韩国产业通商资源部6月1日发布的《5月进出口动向》报告，今年5月韩国的出口额为522。4亿美元，与去年同期相比下降15。2，至此韩国的出口已经连续8个月同比减少。报告显示，韩国5月进口额为543。4亿美元，贸易赤字达11亿美元，也是韩国连续15个月出现贸易赤字。分析认为，韩国5月出口额大幅减少主要是由于半导体出口持续不振。韩国5月半导体出口额为73。7亿美元，同比减少了36。2，这也是韩国半导体出口自2022年8月以来连续10个月减少。
　　（韩国产业通商资源部）
　　DIGITIMESResearch：2023年全球晶圆代工收入将下降9。2
　　鉴于芯片需求减弱，DIGITIMESResearch预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9。2。该机构表示，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长，芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师EricChen强调，尽管AI热潮正在提振高性能计算（HPC）市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。
　　（DIGITIMESResearch）
　　TrendForce：LED照明芯片价格上涨35将带动全年LED芯片产值达29亿美元
　　6月1日，据TrendForce集邦咨询研究，量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值同比下降23，仅27。8亿美元。2023年随着LED产业复苏，又以LED照明市场需求恢复最明显，有望进一步带动LED芯片产值回归成长，预估可达29。2亿美元。近期部分LED业者采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约落在35；特殊尺寸涨幅最高可达到10。
　　（TrendForce）
　　机构：到2026年2028年LPOCPO端口将占到800G和1。6T总部署端口的30
　　6月1日，光通信行业市场调研机构LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24增加到2028年的44。该机构认为，传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导市场。到了2026年2028年，LPOCPO端口将占到800G和1。6T总部署端口的30以上。
　　（LightCounting）
　　博通：人工智能相关收入占芯片销售额的15
　　6月2日，博通称，人工智能相关收入占芯片销售额的15，与人工智能相关的收入很快可能会增长超过20。按照当前形势，公司AI相关收入有望实现翻倍；预计三季度半导体业务增速将在5左右；每季度与人工智能相关芯片收入可能达到10亿美元；收购VMware的交易审批过程正进展顺利；仍预计收购VMware的交易能在2023财年结束前完成。
　　（财联社）
　　微软与初创公司CoreWeave签署人工智能算力协议价值可能数十亿美元
　　6月2日，微软同意在未来数年内向初创公司CoreWeave投资数十亿美元，用于云计算基础设施建设。CoreWeave周三宣布，已获得2亿美元融资。就在一个多月前，该公司获得了20亿美元的估值。CoreWeave周三宣布获得对冲基金MagnetarCapital的融资，是4月份2。21亿美元融资的延续。此外，英伟达在之前的融资中投资了1亿美元。据悉，CoreWeave成立于2017年，拥有160名员工。
　　（CNBC）
　　华为正式发布智简全光联接即22X战略
　　6月1日，华为在北京正式发布智简全光联接战略及系列重磅新品。华为光产品线总裁靳玉志在现场表示：“面向算力时代，光产业已进入了新一轮代际演进周期。今天，华为正式发布智简全光联接即22X战略。在联接业务，我们主要聚焦两个方向即全光品质运力网和全光品质宽带网，提供最佳的用户体验和最优的建网方案。基于30多年的光技术积累，将光技术延伸至行业感知和智能车载光两大新领域。最后，X代表探索更多数字化场景应用，将高品质全光联接服务家庭、园区、制造、城市等生活生产的方方面面。”
　　（华为）
　　西太平洋银行：生成式AI让软件工程师工作效率提高46且不影响编码质量
　　6月1日，西太平洋银行集团（WestpacGroup）首席技术官DavidWalker透露，最近一项内部实验结果显示，生成式AI已让软件工程师工作效率提高了46，同时也不影响编码质量。Walker表示，Westpac成长实验室已研究生成式AI超过两年，上述实验采用来自微软、亚马逊以及OpenAI的生成式AI工具，高达83的初级工程师都对这项辅助工具感到惊艳。
　　（财联社）
　　世纪华通：控股子公司与利通电子签署合作框架协议
　　6月1日，世纪华通公告，公司控股子公司世纪珑腾与利通电子近日签署合作框架协议，将通过设立、增资等方式成立上海世纪利通数据服务有限公司，世纪珑腾计划出资额5000万元，利通电子计划出资额4。5亿元。项目公司主营业务为提供AI算力服务，该项目公司的AI算力业务将全部部署在上海市松江区的腾讯长三角人工智能超算中心及深圳市光明区的深圳弈峰科技光明5G大数据中心，并由世纪珑腾或双方认可的第三方提供全套IDC托管和运维管理服务。
　　（世纪华通）
　　紫光国微：公司FPGA芯片可以用于AI领域
　　6月1日，紫光国微在业绩说明会上表示，公司的FPGA芯片可以用于AI领域。公司有特种FPGA产品系列，子公司紫光同创是专业的FPGA公司，设计和销售通用FPGA芯片。公司有特种SOPC产品系列，已经推出了第三代、第四代产品。两个公司的产品应用领域不同，产品特性和要求不同，从常规性能指标来看，紫光同创的FPGA产品更先进。
　　（紫光国微）
　　顶通用大模型初创企业MiniMax接近完成新一轮融资规模超2。5亿美元
　　聚焦通用大模型的中国AI创企MiniMax接近完成规模超2。5亿美元的一轮融资，其估值有望达到近12亿美元。该公司正开发类似ChatGPT的AI解决方案。MiniMax的最新一轮融资吸引到新的投资者，包括与腾讯有关联的实体。据悉，MiniMax在此前的融资中吸引到米哈游参投。其他早期投资者包括云启资本和明势资本等。
　　（企查猫）
　　AIGC产业链全景梳理：分类细致，赛道多
　　我国的AIGC产业可大致分为基础设施层、模型层及应用层，目前整体层级尚不够完整，模型层成为当前关键卡口。在一定程度上限制了上下层级的发展。基础设施层：主要分为数据层、算力层、计算平台、模型开发训练平台和其他配套设施。模型层：即垂直化、应用化、场景化的模型和应用工具，主要分为底层通用大模型和中间层模型，底层通用大模型又可分为开源基础模型、非开源基础模型和模型托管平台；中间层模型有人类互动反馈、大模型调整和个性化模型。应用层：即面向C端用户的文字、图片、音视频等内容生成服务，按不同的价值创造逻辑，可分为生产可直接消费内容、结合底层系统生产高附加值内容、提供内容生产辅助工具、用于提供体系化解决方案四类。在这四类中，目前我国落地及变现进展最快的是生产可直接消费内容这一赛道。
　　（前瞻产业研究院）
　　AIGC产业链全景图
　　目前，我国的AIGC产业已涌入了互联网大厂，AI公司、生态场景链公司。研究机构等多类参与者。由于产业发展相对有限，目前各类玩家间区别相对有限。在我国的AIGC产业中，应用层是最适合初创企业进入的部分，因此目前应用层的企业竞争也是最为激烈。
　　（前瞻产业研究院）
　　AIGC产业链区域热力地图：布局集中在经济发达城市
　　从我国AIGC产业链企业区域分布来看，主要分布在东部沿海经济较为发达的一线城市和新一线城市，因为AIGC产业属于知识密集型产业且前期研发投入巨大，需要区域有较好的经济实力以及高端人才培养和输送的渠道。集中分布的区域有良好的政策、经济以及技术环境，容易吸引初创企业到此发展，容易形成产业集聚效应。
　　（前瞻产业研究院）
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