受尽4年的嘲讽，年出货量将超1亿颗？董明珠“造芯”成绩摊牌了

　　受尽4年的嘲讽，董明珠“造芯”成绩终于摊牌了。
　　在2022年9月全球CPU芯片行业专利排名榜上，国产大厂华为实力依旧稳健，排名第6。而杀入此榜单的另一家中国企业，便是珠海格力，申请专利数量力压苹果公司，位列全球第9。其中，以基础数学推理出的算法专利，高达291项。
　　遥想2018年董明珠第一次提出“格力造芯”时，遭到了无数业内同行和媒体的冷嘲热讽，如今4年过去了，董明珠不但没有放弃造芯，更是带领格力将CPU专利申请数量杀入全球第9，怎么办到的？
　　一、格力“造芯”不是说说而已
　　作为国内家电行业的领头羊，“卡脖子”是“掌舵人”董明珠最不愿意看到的。
　　自2012年以来，董明珠带领格力打开自主研发的新征程后，到了2015年，已经掌握了空调产业链全部的核心部件技术，但芯片方面始终受制于人。彼时，以日本瑞萨、美国freescale为代表的海外MCU芯片巨头，垄断了中国90的市场份额。
　　为了不再受制于人，同时为了使空调等家电产品更加模块化、标准化、规模化，在“造芯”这条路上，董明珠没有退路。
　　敢于挑战困难，是格力融入骨子里的企业精神。董明珠雷厉风行，实行“两手抓”，既自主培养芯片人才，又从外部引进，很快一支格力芯片研发“铁军”就组建完成。历时3年，格力终于实现空调芯片自主化，且质量丝毫不逊色于瑞萨、freescale的工业级芯片。
　　而这，也不过是格力“造芯”运动的预热。
　　2018年4月，董明珠对外宣布将投入500亿造芯，正式拉开了“造芯”的大幕。但市场却给出一致的负面反馈，不但遭到了同行、媒体的质疑，格力股价也在短时间跌超30。
　　显然，从资本市场表现来看，投资人并不看好格力跨界的“造芯”之举。但企业家之所以能够成功，往往是他们预先看到了别人捕捉不到的机会。
　　二、格力的明星芯片们
　　2018年，格力成立全资子公司珠海零边界，加速半导体产业布局。格力零边界的芯片主要分为3个系列：通用MCU、智能soc芯片、功率半导体。
　　1、通用MCU芯片
　　格力通用MCU芯片主打的一款就是GM6601的芯片。目前，已被大规模运用到家用空调内机、智能装备、数控机床等产品主控上。经过权威检测，格力MCU芯片的ESD可靠性指标已达到业界领先水准，市场反馈同样不错。
　　据数据显示，格力MCU芯片不良率低至15PPM，即10万个芯片中不合格数才1。5个。
　　2、智能soc芯片
　　智能SOC芯片主要应用于语音识别、机器视觉等相关深度学习领域。搭载NPU的SOC芯片对于图形处理、神经网络计算的算力将有大幅提升。
　　目前，像slam路径规划、边缘计算等功能格力尚在研发中，上线后，机器将可以自我学习，同时，边缘计算会将云服务器的部分算力分享给终端设备，赋予终端设备更快的计算能力。
　　3、功率半导体
　　格力功率半导体分为IGBT和FRD两类，
　　IGBT用于高压电路的快速开关，FRD用于反向电压快恢复，可以用来克服反向电流，从而保证IGBT开关速度。此外FRD还有反向恢复平滑的特性，可以避免电压尖峰导致的伴生电磁干扰和震荡效应损坏IGBT和其他电子器件。
　　目前，零边界IGBT器件产品及其衍生的IPM智能模块，不仅适用于空调PFC电路、驱动器等，还可运用于光伏逆变、新能源汽车等领域。可以说在一定程度上，格力生产的车规级IGBT芯片，或将在未来和比亚迪抢生意。
　　四、结语
　　数据显示，从2019年10月之后的3年时间里，珠海零边界芯片的出货量保持连续增长的势头，累积超过了7200万颗。据预计，2022年全年出货量或将达到1。35亿颗。
　　4年的默默付出换来了如今在世界芯片领域第9的好成绩，不得不说，作为中国优秀的企业家，董明珠扛住了质疑，扛起了民族制造业崛起的重担。