华为即将补上手机5G功能短板，美国帮华为自强不息

　　令人心酸，5G技术世界领先的华为新机：华为P50却被美国卡住配件不支持5G！
　　那么美国卡脖子卡住华为哪个环节呢？一年前，一家外媒拆了Mate30，其实就已经发现了。当时，华为已经实现了处理器、通信半导体、天线开关、基带的自研，但射频前端模块，是来自日本的村田制作所。
　　与此同时，也拆了P40，结果显示，的确很多元器件华为已经摆脱了依赖，实现了国产自主。但射频前端组件上，仍然依赖包括高通、Qorvo、思佳讯等企业。那个时候美国就开始寻找华为手机弱点。
　　也就是说，P50不支持5G的原因，不是芯片和基带，而是在射频前端上。造成这个结果是因为射频芯片前端被美国卡脖子。中国的射频芯片发展也遭到了美国的制裁，比如诺思微系统是国内首家FBAR射频滤波芯片生产公司，是国内少数的专注FBAR滤波器的拥有IDM（垂直整合制造）模式的厂商，在该领域获得200余项专利。但是2015年5月19日，美国用参加学术会议的理由诱捕诺思维的掌门人张浩，窃取张浩专利技术，因为张浩是微机电滤波芯片领域的领军人物，在美获得7项专利。从此诺思微公司一蹶不振。从而达到美国扼杀中国滤波器自主能力。又一个不择手段的阿尔斯通式手段。
　　射频芯片包括RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）等。其中滤波器和功率放大器是射频芯片的核心部件，什么是滤波器，声音要传到千里之外，得先转化成高频的射电波。但是目前华为P50就是因为滤波器被美国卡脖子，所以无法实现5G功能。
　　华为用的麒麟9000和高通骁龙888都是5G芯片，但还是没能实现5G功能，差就差在射频芯片上。智能手机要实现通信功能，必须同时安装基带芯片和射频芯片。
　　目前整个射频芯片行业，超过95的市场份额都在美日企业手里。
　　主要有：博通、思佳讯、高通、村田、英飞凌和荷兰的恩智浦。
　　这些企业基本都有20年以上的技术积累。
　　射频芯片里最值钱的是滤波器，按工艺和材料区分主要有SAW和BAW两种。
　　日本村田的主要是SAW，美国博通的主要是BAW，后者比前者更先进。
　　BAW中博通和科沃的市占率超过95，该技术基本被美国垄断了。
　　所以华为就更难买到了。
　　华为可以自研射频收发器，但前端模组仍然需要进口。这也就解释了，为什么同为麒麟9000芯片，P40可以支持5G，而P50反倒不行。
　　目前中国射频芯片技术最领先的据称是卓胜微，不过卓胜微的销售收入只有全球领先的日本村田的30分之一；至于被美国博通垄断的BAW滤波器，博通占有BAW滤波器市场份额高达87，中国才刚刚突破，一家新创企业汉天下已研发出BAW滤波器开始小量出货，不过它的技术目前与博通还差距巨大，这是导致中国手机企业有了5G基带却因为没有日本和美国的射频芯片而无法支持5G的原因。不过近日有个好消息，华为已经亲自操刀在着手研发包括SAW滤波器在内的射频前端，这块一旦攻克，华为5G将重新归来，不会再受制于人。
　　这几天，看到网上很多对华为新机不能用5G的非议，只要我们多一点耐心和信心，静待花开，华为就一定能突破困境奋起腾飞！也期待国产光刻机早日突破研发EUV光刻机的技术瓶颈。相信假以时日，我们必能够通过自主研发，真正实现半导体全产业链的自给自足。
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