台积电各工艺节点的发展现状

　　台积电是全球最大和最先进的半导体生产商，因此也是半导体行业的“领头羊”。
　　2022年下半年，整个半导体市场都在萎缩，而台积电却认为它可以在衰退期间保持增长，因为台积电在CPU、GPU、FPGA和定制ASIC的刻蚀和封装方面远远领先于竞争对手。
　　在2022年的第三季度，台积电的收入增长了35。9，达到202。5亿美元，净收入增长得更快，有65。1，达到92。7亿美元，占收入的45。8。
　　台积电现在的利润增长可以与英特尔数据中心集团在2010年至2018年期间相当。毕竟建立芯片工厂需要高昂的成本，这使得一家又一家代工厂倒闭或只能维持在成熟制程工艺，这些利润就由台积电收入囊中。台积电、三星和英特尔作为三家致力于先进的芯片制造工艺的代工厂，这些工艺是计算和网络引擎的关键，而计算和网络引擎又是数据中心的基础。
　　台积电知道，它需要大量资金来稳固芯片刻蚀和封装的竞争步伐，因此该公司的高层完全不考虑建立股票回购，他们正在专注于建造新的晶圆代工厂，台积电目前正在美国亚利桑那州建造一个新的晶圆厂，另外在日本熊本、中国南京和上海都有扩建。
　　在半导体行业低迷的2022年第三季度，台积电的资本支出增长了29。2，达到87。5亿美元。该公司在本季度支付了45亿美元的股息，并以债券形式持有265亿美元的债务。
　　最近几个季度，由于台积电所谓的HPC业务（包括CPU、GPU、FPGA和定制ASIC）增长速度极快，甚至快于资本支出。台积电在一些制造节点（28nm、10nm和3nm）方面发展的并不是很快，但它似乎已经完成了3nm工艺的设计。
　　台积电首席执行官魏哲家在与华尔街分析师就第三季度数据进行的电话会议上表示，如今用于制造许多智能手机的CPU、GPU和交换机ASIC的5nm节点的增长远远抵消了7nm节点的放缓，包括许多PC芯片，随着客户端设备市场在最近几个季度急剧放缓，N7和N6的产能利用率也在下降，并且这种低迷将持续到2023年上半年。
　　“我们认为N7和N6需求更像是一个周期性问题，而不是结构性问题，我们预计我们的N7和N6需求将在2023年下半年回升，”魏哲家解释说。“从长远来看，我们将继续与客户密切合作，开发专业和差异化技术，并有信心在未来几年内推动更多的结构需求浪潮，以回填我们的N7和N6产能。”
　　要知道台积电仍然在使用250nm和更大的几何形状制造芯片，使用16nm或更大工艺的芯片仍占收入的46。这些节点将持续存在，并随着它们的成熟获得更多的利润。在第三季度，5nm节点占收入的28，7nm节点占26，其他节点的份额变化不快。
　　HPC部门的销售额为78。9亿美元，增长43。3，智能手机部门的芯片份额为82。9亿美元，增长26。7。从上图可以看出，HPC细分市场一直在稳步上升，我们认为最终将超过智能手机细分市场，成为台积电的最大收入来源。其他细分市场，包括物联网、汽车、数字消费电子和其他细分市场，大部分都在增长，但与这两个主要细分市场相比，它们仍然相形见绌。
　　一般来说，晶圆出货量和收入之间存在相关性，但这些收入以不同的速度上升和下降。可以说，台积电的晶圆出货量在2018年下半年和2019年上半年有所下降，到目前为止，即使整个半导体行业放缓，台积电仍推出了397万片12英寸晶圆产量，增长了9。这比过去三个季度的增长要慢一些。
　　魏哲家表示，一年前让台积电头疼的3nm工艺有望在今年晚些时候进行批量生产，在HPC和智能手机细分市场采用强劲的推动下，预计2023年将出现“平稳增长”。魏哲家补充说，由于代工厂设备的限制，N3供不应求，这意味着定价对代工厂来说可能非常有利可图，并且N3工艺将在明年得到“充分利用”，有可能高于N5在2020年的上升期。更先进的N3E工艺将在明年的晶圆收入中占“中等个位数百分比”，并且一些HPC和智能手机芯片设计将采用这个工艺。N3和N3E工艺的流片数量是N5工艺历史同一时间点的两倍多，预计2023年和2024年需求将强劲。
　　在此之后，N2也将投入使用，所有这些节点预计将推动台积电计划在未来几年内实现15至20的年收入增长。但与此同时，台积电正专注于半导体的长期衰退，以及如何避免这种情况。
　　“我们预计，到2023年，半导体行业可能会继续衰落，”魏哲家解释说。虽然台积电也不能幸免，但我们相信我们的技术地位，强大的HPC产品组合以及与客户的长期战略关系将使我们的业务比整个半导体行业更具弹性。这就是为什么我们说2023年仍然是台积电的增长年，即使整个行业可能会下降。
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