高通官方宣布将于10月25日26日举行骁龙峰会,骁龙8Gen3处理器有望正式亮相。预热文案表示骁龙的人工智能让触动人心的移动体验加速到来,不难看出此次峰会将会围绕AI主题,暗示骁龙8Gen3将会拥有更强大的AI引擎,让更多庞大且复杂的AI功能可以在移动端更好地实现。 具体的参数方面,目前网传骁龙8Gen3的CPU或采用1322的架构设计,CPU由1个CortexX4超大核、5个CortexA720大核及2个CortexA520小核组成,其中CortexX4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心,CPU主频是3。2GHz。 据报道,新一代的超大核CortexX4相比去年发布的X3核心,算术逻辑单元数量从6个增加到8个,性能提高了15,同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40的功耗,为手机带来更强的续航。 此前有消息称,高通因台积电3nm工艺制程成本太高而不得不采用台积电4nm工艺制程,也有消息称,骁龙8Gen3将会有会有3nm和4nm两个版本,超频版(顶配版)拥有更好的性能,但也会有更高的价格。 GPU方面,高通骁龙8Gen3集成了评分超越苹果A17Pro的Adreno750GPU,跑分超过84万分,相比前代提升明显。除此之外,骁龙8Gen3最引人瞩目的就是出色的AI功能,在如今NPU成为大趋势的背景下,本次峰会上我们很可能会在技术峰会上看到更多诸如AI人工智能、图像处理、音频技术等方面的创新成果。 可以预见的是,将会有一大批搭载骁龙8Gen3的新机陆续开始放出消息,各类全球首发、系列首发、首发搭载等等关键词将会不断再与我们见面,据了解,首批机型将会包括小米14系列、一加12、iQOO12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等,手机市场又要再次热闹起来了。