网上一直爆料称高通骁龙8Gen2处理器将会在11月份发布,近日该消息得到证实。高通宣布将会在11月15日11月17日召开骁龙技术峰会,届时将发布新一代的移动平台骁龙8Gen2。 据爆料消息,骁龙8Gen2移动平台将采用台积电4nm制程工艺,而CPU大小核的数量与以往有所不同,骁龙8Gen2的CPU超大核为3。36Ghz的CortexX3,大核则包括两颗CortexA715以及两颗CortexA710,小核为2。02GHz的CortexA510,GPU采用的是Adreno740。 来自GeekBench5平台跑分数据,骁龙8Gen2的单核分数为1524分,多核分数为4597,相比骁龙8在单核与多核性能均有不同幅度的提升,由于爆出来的跑分机型为三星GalaxyS23,可能在性能释放上比较保守,实际的骁龙8Gen2性能可能会更强一些。