虽然AMD和NVIDIA都对各自的下一代DX11图形芯片严格保密,但我们还是能从各种渠道不断获取一些消息。SemiAccurate今天就对NVIDIA的GT300进行了一番成本分析,仅供参考。 据悉,GT300已在几周前最终流片成功(TapeOut),也是采用40nm工艺制造,不过核心边长23毫米,因此面积会达到530平方毫米左右,略小于65nmGT200的576平方毫米,但比55nmGT200b的470平方毫米大一些。 相比之下,AMDEvergreen家族中的性能级型号Juniper(又称RV870)大约只有180平方毫米(RV770256平方毫米),而由它组成的双芯封装Cypress可能也不过350平方毫米,甚至比两颗Juniper加在一起还要小。 现在的问题是,单一芯片的GT300在性能上和双芯的Cypress差不多,核心面积却要大整整一半,因此会在性价比上面临很大的劣势。 如果40nmCypress、65nmGT200、55nmGT200b、40nmGT300的核心边长分别按19毫米、24毫米、22毫米、23毫米计算,那么理论上在一块300毫米硅晶圆上分别能切割出149个、89个、113个和97个可用核心(这里有个计算器)。另一方面,台积电40nm硅晶圆的成本已经超过5000美元,55nm的则是接近4000美元,65nm的具体不详,估计3000美元左右。这样做个简单的除法我们就能知道,Cypress芯片的单颗成本大约为34美元,和GT200、GT200b都差不多,GT300则会高达52美元,贵一半。 注意这里只是从硅晶圆切割与芯片封装角度讨论成本,不涉及其他诸多环节。 GPU制造工艺核心边长(估计值)晶圆成本切割核心数量单个核心成本 Cypress40nm19毫米5,00014934 GT20065nm24毫米3,0008934 GT200b55nm22毫米4,00011335 GT30040nm23毫米5,0009752 另外,GT300家族将有六名成员,但只有最高端的一款才会额外搭配一颗NVIO辅助芯片,像G8xG9xGT2xx系列那样用于提供视频输出功能,而这会增加10左右的核心封装成本,导致GT300的性价比劣势进一步扩大。