国产手机上半年各种新机的发布,就可以看出数码圈究竟较量有多么激烈。而芯片厂商的较量也不遑多让。2020年5月18日,MediaTek正式发布天玑系列5GSoC新品天玑820。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造,集成全球顶尖的5G调制解调器,最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗,旗舰级多核CPU架构让性能远超同级,同时搭载高能效的独立AI处理器APU3。0。 和不久前发布的天玑1000Plus一样,天玑820也采用了台积电7nm制作工艺,CPU部分为44架构设计,其中包括4个主频为2。6GHz的CortexA76大核以及4个主频为2。0GHz的CortexA55高能效核心,MaliG57MC5GPU。根据官方公布的数据,天玑820的多核性能比骁龙765G高37左右。另外借助搭载的独立AI处理器APU3。0,它的苏黎世AI跑分也大幅领先于骁龙765G(大概3倍)。 除此之外,利用安兔兔和Geekbench5两款软件对其进行了跑分测试,就结果来看,天玑820的安兔兔跑分为408529分,Geekbench5单核成绩为641分,多核2538分。随后安兔兔官方也放出了最新安卓手机SoC性能天梯图,横向对比,它和麒麟985处于同一档,领先于高通845、麒麟820以及高通765G芯片,单就跑分而言,天玑820是现阶段中端5GSoC中最为强劲的一个,这次联发科依旧没有令人失望。 可以说这次联发科天玑820的发布,弥补了中高端市场还有没有一款挑大梁的产品的空缺,毕竟高通上半年一直在挤牙膏。如今看来,芯片领域以高通、联发科、华为海思为首厂商,三足鼎立的局面已经形成了。