IT之家12月24日消息,DigiTimes援引消息人士的话称,台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于其3nm工艺的芯片。完整的报告尚未发布,因此目前无法提供更多详细信息。 多个外媒认为,苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3nm芯片的设备,包括搭载M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone15机型。 众所周知,采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升,这将助力未来的Mac和iPhone设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。 IT之家了解到,TheInformation的WayneMa上个月表示,一些M3芯片将具备四个芯片Die,因此可以支持多达40核的CPU。相比之下,M1芯片目前仅有8核设计,不过M1Pro和M1Max芯片有10核CPU。 苹果M1和A15芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器,因此苹果似乎对3nm工艺这件事并没有太急,预计会在几年内依然保持领先地位。