对话芯享科技：自动化赋能gigafab，仅机台采购成本就能节

　　艾新博盛投资管理合伙人曹幻实（右）无锡芯享科技CMO邱崧恒（左）
　　本期话题：
　　1，谈差异：“别人只是服务客户，我们是从专业角度引领客户”
　　2，谈目标：“短期内实现国产替代，将自动化设备推向海外是长期目标”
　　3，谈呼吁：“国内市场体量大，但还需要更多的专业人才去引领”
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　　谈差异：“别人只是服务客户，
　　我们是从专业角度引领客户”
　　幻实（主播）：欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。今天非常开心邀请到了国内一家做半导体MESCIM的优秀厂家上我们的节目，现在坐在我身边的就是他们市场负责人。请邱总简单介绍一下自己！
　　邱崧恒（嘉宾）：各位朋友大家好，我是无锡芯享科技的首席市场官邱崧恒，在半导体领域从事建厂和运维的经验大概有30年了。过去服务过台积电、联电、南亚科技、华亚科技以及长江存储，2020年加入了芯享这个团队。
　　幻实（主播）：之前和邱总交流的时候我就已经觉得特别震惊了，因为他有非常漂亮的国际大厂履历，现在加入了一家正在创业阶段的公司。我很好奇，为什么您会选择芯享？它有什么特别之处吗？
　　邱崧恒（嘉宾）：我觉得有时候人在一起是一种缘分。我从1993年开始在台湾参与芯片厂的整个自动化工程，由于台积电当时有很多机台是没有跟CIMsystem（半导体工业软件的统称）做连接的，于是我们为机台做了一个SECS协议、SECS的界面，以此与MES做一个集成。1994年也是同一个技术需求，联电把它们第一个8吋厂的整场自动化都交给我来做。1995年我在研究所毕业后加入了南亚科技第一个8吋厂，后续南亚科技与英飞凌合作，成立了一个共同研发、共同建造的12吋厂。这些经历使我在台塑集团工作了24年。后来我的长官同时也是我的恩人董事长高启全先生，他受紫光集团的应邀加入了长江存储建厂，于是邀约我也过来一起做。
　　（资料来源：芯享科技供图）
　　加入芯享其实也有因缘，之前我有一个在华亚科技的朋友和芯享认识，介绍了一位做EAP（设备自动化系统）的人跟我见面，互相聊完后我发现芯享这家公司虽然当时还很小，但一路走来是很有坚持和理想的，有自己的格局并且一直朝着这个方向在做。大概认识了半年后，我觉得自己应该换位思考一下：与其像过去一样建这么多12吋厂、8吋厂，还不如反过来，在乙方的角度上引领各个厂走向所谓的智能化、自动化运转，其间还可以把这种经验传承下去，帮助更多的乙方人员去服务客户。这样的想法驱使我加入了芯享。
　　幻实（主播）：这个转变其实是很不容易，因为做甲方久了，思维很难转换到乙方。您有这么好的背景还愿意加入芯享，可能正是因为芯享有独到之处。那芯享都提供什么样的产品？面向什么环节、解决什么问题呢？
　　邱崧恒（嘉宾）：其实在整个半导体领域里面，过去很多乙方都是以甲方客户的需求来推进它的解决方案，相当于客户引领着乙方去做事情。但芯享有不同的方向，我们要做的是从专业的角度来引领客户，再用自动化、智能化去布局，帮助他们提升工厂的竞争力。在这个前提之下我们会做更广泛的分类，第一是做能够达成生产自动化的产品系列，第二是达成生产智能化的产品系列，第三是在此过程中要达成自动化所需要的一些硬件装备。目前主要在做这三大类的产品。
　　三类产品概述图（资料来源：芯享科技供图）
　　谈目标：“短期内实现国产替代，
　　将自动化设备推向海外才是长期目标”
　　幻实（主播）：听起来是一个高度研发密集型的方向，有多少同事一起参与了这项事情？国内现在正处于建厂的热潮中，您这个行业竞争激不激烈？芯享怎么看待竞争的环境？
　　邱崧恒（嘉宾）：2020年我们大概有四十几人的团队，我加入之后也引领了过去一些志同道合的伙伴参加进来，目前已经有三百多人针对这三块领域去做一些研发与服务客户的工作。
　　我们把国内半导体相关的领域大致分为三大类：封测厂、晶圆厂和国产化设备装备部分。其中封测的跨入门槛相对较低，很多国内的厂商都有做过封测厂MES系统的经验。如果说现阶段哪个领域已经具备国产替代的能力，那么我认为在封测这一环节我们已经完全可以拥有国产替代MES了。
　　晶圆厂这部分会比较困难一点，国内厂商有能力在6吋和8吋上做一些推进，但12吋方向会面临两个问题。投资一座产能10万片的工厂大概需要投入800亿到1200亿左右，成本相当大，目前国内的产品还没有真正支持过这么大量运转的一个系统，所以晶圆厂会对国产供应商的自动化系统能否稳定运转有所顾虑。其次，国外的厂商例如AMAT（AppliedMaterials，应用材料）、IBM（国际商业机器公司）等提供的解决方案里有很多功能是能稳定支持12吋厂来运作。基于这两重前提，目前国产12吋晶圆厂的MES主系统还是处于与AMAT、IBM合作的局面，所有客户都是用这两家公司的产品。
　　其实我认为未来两至三年会是国产与海外厂商共存的局面。针对军工方向的一些实验性FAB小厂可以率先尝试国产替代，但五年之后，国产的MES系统就可以完全替代国外的类似AMAT、IBM这样的产品了。
　　幻实（主播）：为什么您的定义是五年？有什么是五年内我们可以突破和实现的？
　　邱崧恒（嘉宾）：我的看法是说现在MES的部分芯享也有做，只不过仅仅实现了七八成的功能。一两年内，一些军工方向的厂或者体量比较小的12吋厂是可以开始介入去做的，在此过程中补全功能，再有一些压力测试来把整个系统的稳定度提升起来，这会继续花费两三年，那么大概在五年之后国内就会有信心将国产的MES系统做到完全替代AMAT、IBM体系。
　　邱总向幻实介绍MES系统的国产替代趋势（图左为芯享科技首席市场官邱崧恒先生，图右为幻实）
　　幻实（主播）：大家需要有时间积累去追赶它。您这边公司想做的业务方向会主要放在国内还是也会放眼全球？其他国家是否也有中国这样的机会期？
　　邱崧恒（嘉宾）：其实芯片厂就是靠经验的累积，这不是一朝一夕就能很快学起来的，要的就是在经验累积中不断成长。在这个过程里面你会遇到很多的困难，甚至工厂也会遇到一些MO事件（MissingOperation）的事件，你会不断地去提升自己的能力跟系统。
　　在公司运转上都会分成短、中、长期目标。短期之内我们要做的就是实现国产化的完全替代，无论是晶圆还是封测，都要完全替代。其实我们对现在的自动化硬件装备部分还有很多的想法，目前国外也没有。那么接下来的中期目标就是把这些自动化的装备推进到东南亚，新加坡、中国台湾、马来西亚之类的地区。如果局面做得更好，甚至可以做全球化的布局，这就属于长期目标了。相对的，软件里的一些好的部分可以从中期目标往外推，长期目标则是往美国、欧洲这边去推。
　　谈呼吁：“国内市场体量大，
　　还需要更多的专业人才去引领”
　　幻实（主播）：您的雄心壮志还是很大的，并不局限于只是做国内的生意。
　　邱崧恒（嘉宾）：这是我们创始人一直很坚持的一个想法。我更多的是去做一些战略和技术推进，人才的招募，协助芯享去完成事业的推动。
　　一个公司想要成功，不能只靠一个人做，它是由一群志同道合的人共同完成，要有资金、技术和人才，这三部分俱全才能够顺利地推进事业。这个过程在我看来更多的是要怀着一种感恩的心情，为什么呢？你要感恩这些志同道合的伙伴愿意加入像芯享这样的小公司，大家能一起努力；也要感恩客户们能够给芯享机会、让我们可以提供服务。无论是资方还是朋友，他们对芯享的协助都应以感恩之心来看待。因为在这种情境之下无形中会形成一股善的力量，从而推进整个公司往前进步。
　　幻实（主播）：这就进入到一个正回馈的过程，哪怕做的是一个很漫长、很艰难的事儿。芯片揭秘是一个产业发声平台，今天您来做客，想通过我们平台对外发出什么呼吁或倡议呢？
　　邱崧恒（嘉宾）：其实国内的市场体量是挺大的，未来无论是芯享或者其他的乙方公司都需要更多的专业人才起到引领的力量，引导客户朝自动化、智能化方向来推进。因为大家最终都是为了提升国内芯片的整体竞争力的。
　　纵观整个产业，唯有推动自动化、智能化才能真正提升竞争力。举个例子来说，之前我在台湾推动自动化过程时有几个常用做法，第一就是gigafab（超大型晶圆厂），所谓的gigafab是什么？原来大家建厂都是一个fab一个fab来建，现在不同了，用空桥将建在附近的两个fab连起来，走OHT，具体去做自动的搬运。要完成这个体系，要求自动化、智能化的力量非常足才行。
　　幻实（主播）：两个厂之间的物料运输全都通过自动化来实现，就不用重复去新建单独的厂了。
　　邱崧恒（嘉宾）：是的，这样工厂实际上等于只用了一个厂的思维在运转。靠这种做法仅仅机台的采购成本我们就能节省将近30亿人民币左右。
　　比方说一个站点是1。5台的产能，另一个也是1。5台，那么就需要买4台设备。而做gigafab的时候我只要买3台就够了，因为中间可以做资源分享，机台就能省30亿。做自动化、智能化人员也可以降50左右。此外，你能有更多的系统去做监控，透过监控的数据还可以做优化，原物料也好，机台的产能提升也好，都可以通过系统优化。优化完成后其实生产成本就降低了，这样在国际上才会有竞争力。
　　幻实（主播）：帮客户解决了问题，让对方花了更少的钱，我觉得这个是最实在的。
　　邱崧恒（嘉宾）：还有一个最主要的方面是在此过程中能实现不增加投资却增加产能的效果。机台购买的产能是12万片，但我们做了13万片出来，多了大概10左右，这就是自动化、智能化运转带来的好处，它对未来的芯片厂是很有贡献的体系。
　　幻实（主播）：大家一定要重视自动化、智能化在工厂管理中的应用，降低成本的同时也可以效果很好。谢谢邱总今天给我们带来这么多的精彩分享，也期待芯享今后发展得更好！
　　邱崧恒（嘉宾）：谢谢幻实，我是无锡芯享科技首席市场官邱崧恒，我在芯片揭秘这里等着你。
　　专访现场合影（图左为芯享科技首席市场官邱崧恒先生，图右为幻实）
　　在半导体领域，开发自动化、智能化的软件系统需要晶圆厂的紧密配合，不仅要提供试用环境，还要磨合验证，在交互中实现迭代升级。以往大型晶圆厂不愿冒险采用国内厂商的产品，但近几年情况已有所不同。据专业机构预测，到2026年底大陆12吋晶圆厂的总月产能将超过276。3万片，相比目前提高165。1。围绕着晶圆厂的投产，自动化、智能化的工业软件也将迎来难得的试用环境与市场应用机遇。我们希望看到更多的软件服务商能在自己所在的领域发挥独特优势，助力国家从制造大国向“智”造强国转变。