创造成果创造能力创造环境。创造者不可能脱离环境而生存、脱离环境而创造，所以各种不同的环境，大至整个社会体制小至一个具体工作班组，深到家庭直系亲属浅到身旁过路的行人，对创造者都会产生这样或那样或大或小、或深或浅的影响。
　　创造环境包括社会环境、学校环境和家庭环境种种。社会创造环境主要是指社会制度、社会体制及其所制定的各种法律、法规、政策等等。学校创造环境主要是指学校在执行各种法律、法规、政策等方面的情况。科学需要艺术，艺术需要科学。创造需要艺术，艺术需要创造。比如，评价标准和考核方式，理化生实验、音体美、劳动课时，对学生作业、睡眠、手机、读物、体质管理等等。家庭创造环境是指与其家庭影响特别是其孩童时代的家庭教育环境密不可分。
　　创造能力k知识量创造性。K为一个常量，也可以视为一个人的潜在的创造力。一个人的创造性，主要包括创造性人（品）格、创造性思维及其所掌握的创造原理（创造技法）的总和。
　　这个公式指明了创新教育的方向和教学内容。中小学创新教育的方向是培养中小学生的创造性。培养创造性的教学内容主要是创造性思维、创造原理（创造技法）和创造性人格。
　　学校成绩学习效率学习时间，学习效率学校成绩学习时间。这个公式透露的信息是：决定思维力和能力大小的因素是行动力，即创造性解决问题的时间，落实到读书学习上就是完成作业或答卷的时间，不是思维方式。发散思维只是为思维力和能力提供解决问题方向的各种可能性，集中（逻辑）思维只是为思维力和能力确定满意答案，以求问题的解决，它们都不直接产生思维力和能力的大小。完成答卷（作业）后仔细检查，自信不会出错就交卷是训练真实的思维力和能力（学校成绩）。不到考试时间终止时不能交卷混淆了学生之间真实的能力和成绩，不便对学生真实的能力和成绩进行区分，更不用说提供准确的学习动机和学习行为依据。
　　有了这些科学依据，总比创新教育没有任何线索或信息好，我们在开展创新教育中就有了一定的方向，开展、探索起来就容易多了。

巴比伦行动摧毁伊拉克核反应堆以色列战机1981年6月7日巴比伦行动（又称歌剧院行动或Ofra行动）是以色列在1981年6月7日发动的一场军事行动，目标是摧毁伊拉克首都巴格达附近的奥斯拉克核反应……对华包围圈已形成？美国接连访问南海多国，欲斩断中国崛起之路最近几天，阿富汗变天，美国再现西贡时刻，大批美国公民和美军士兵乘机逃离阿富汗，这被认为是美国本世纪最大的失败。然而，美国刚夹着尾巴逃离帝国坟场，被痛批背弃盟友，现在又在东……奥运金牌是纯金的吗？至高荣誉价值几何？奥运会始于古希腊，但直到1896年希腊雅典奥运会，第一枚奥运会奖牌才被颁发：冠军将获得银牌和橄榄枝，亚军将获得桂冠和铜牌。至于奥运金牌，则直到1904年密苏里州圣路易斯夏季奥运……特拉维夫市大气水汽适宜饮用在对特拉维夫大学进行的第一次分类研究中，专家们发现，在特拉维夫大都会中心的空气中产生的水符合以色列国和世界卫生组织制定的严格饮用水标准。科学家们分析了都市环境中由水烟输送的水的……杭州保姆纵火案亡妻丈夫和岳父母争遗产引争议谁是第一继承人？杭州保姆纵火案亡妻丈夫和岳父母争遗产引争议：谁是第一继承人？一种观点认为，按照法律规定，第一顺位，永远是配偶，因此亡妻丈夫林生斌，有权处置妻子留下的任何遗产。。。。。。对……贵阳市十条措施稳生猪供给本报讯（记者王文忠通讯员王兴春）保险托底、金融支持、临时性补贴、加强储备猪肉收储8月2日，贵阳市出台十条措施，加强对生猪的引种、繁殖、育肥、养殖、饲料、防疫、屠宰加工、市场销售……高考在即，利用创新教育来提升成绩，可谓点睛之笔创造成果创造能力创造环境。创造者不可能脱离环境而生存、脱离环境而创造，所以各种不同的环境，大至整个社会体制小至一个具体工作班组，深到家庭直系亲属浅到身旁过路的行人，对创造者都会……老外3款颠覆性发明，极具未来科技感，一颗小球就花费4000万国外3个颠覆性发明，你现在看到的这颗小球，高通为了打造它花费4000万！它其实是一个360度全景摄像机，可以和手机APP进行连接，之后用户可以通过手机控制按下拍摄按钮，视角也能……马斯克和贝索斯的新竞争对手，保时捷刚刚加入太空竞赛根据3D科学谷的市场观察，3D打印技术已成为火箭制造过程中的中流砥柱技术。此前，3D科学谷创始人谈到3D打印技术正在催生火箭制造的新赛道，这条赛道上随着越来越多的新加入者，竞争……带核弹头的轨道轰炸器，为何敢想不敢干？瀚海狼山（匈奴狼山）前两天刚刚提到过，当然这也是很多爱好者的幻想，就是把核弹头集中发射到太空中，这样就成为了环绕地球的核弹卫星。如果采用大倾斜轨道。或者是像气象卫星那样的极轨轨……会稽山研学实践国际营地藏元汇研学实践项目一、什么是研学？研学实践是国家教育部、旅游局等多部门联合发文，省市部门具体落实推动，继承和发展我国传统游学、读万卷书，行万里路的教育理念和人文精神，成为素质教育的新内容和……电子半导体器件封装缺陷该如何检测？封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形；底座偏移指……