不久前ROG游戏手机官方正式宣布搭载联发科天玑9000旗舰平台的ROG6天玑至尊版将于9月19日发布。官方表示,新机将具有最强安卓性能,带来至尊级的游戏体验。官方还透露了ROG6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分。 据悉,天玑9000采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频3。2GHz的ArmCortexX2超大核、3个ArmCortexA710大核和4个ArmCortexA510能效核心。官方介绍,天玑9000的CPU架构和ArmMaliG710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5,GPU性能提升10。 作为专门的游戏手机,除了处理器的性能,散热表现也一直是人们关注的重点。日前,官方发布了一个视频,展示了ROG6天玑至尊版的散热系统。 从视频中可以看出,ROG6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的机械部件,打开后可以露出内部的散热鳍片,可以起到更快、更直接的散热效果。 结合之前曝光的ROG6天玑至尊版的外观图片来看,该部件位于手机机身背部的中间部分,面积不是很大。 作为参考,此前发布的ROG游戏手机6系列采用的是矩阵式液冷散热架构6。0,配有合金真空腔均温板以及双侧散热。 此前,华硕已经有两款5G手机通过3C认证,型号分别为ASUSAI2203A和ASUSAI2203B,两款手机都配备65W充电器,预计就是ROG6天玑系列。 另据数码博主数码闲聊站今日的爆料,ROG6天玑至尊版将搭载6。78英寸超高刷刚性直屏,配有IMX766大底主摄,内置6000mAh双电芯,支持65W快充,新的散热方案很猛,安兔兔跑分大概率要超过高通手机。据悉,八月安兔兔高通手机阵营中跑分最强的是红魔7S游戏手机,跑分超112万分。 作为第一款搭载天玑9000处理器的游戏手机,ROG6天玑至尊版的实际表现如何值得期待。